
來(lái)源:發(fā)布時(shí)間:2022-11-12 11:20:03點(diǎn)擊率:
電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)
其中電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)的升級(jí)換代就來(lái)自原手機(jī)防水件結(jié)構(gòu)的啟發(fā)。
原電子煙的密封結(jié)構(gòu)大多是套個(gè)硅膠密封圈,此結(jié)構(gòu)雖然簡(jiǎn)單,成本也低,但效果也很不穩(wěn)定。
隨著液態(tài)硅膠一體注塑工藝的引入(硅膠與塑膠一體成型),大大改善了密封效果,徹底解決了電子煙漏油漏液?jiǎn)栴}。
下面我就兩種比較典型的電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)做一下探討,如下圖所示
從上圖可以看出:兩種密封方案大的區(qū)別是A方案沒有波峰(硅膠整體過盈配合密封),B方案采用的硅膠波峰過盈配合密封。下面我們就來(lái)分析一下兩種方案的優(yōu)缺點(diǎn)。
A方案優(yōu)點(diǎn):
1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,模具容易加工。
2、結(jié)構(gòu)緊湊,占用空間?。ü枘z密封面寬度大于2MM即可)。
3、密封防漏效果好。
A方案缺點(diǎn):
1、相關(guān)配合尺寸精度要求很高,實(shí)際量產(chǎn)中良率難于保證。
2、產(chǎn)品組裝比較困難。
3、因采用硅膠整體過盈配合,硅膠沒有壓縮空間,理論上過盈量越大,密封效果越好,但產(chǎn)品組裝也越困難(越容易彈出)。過盈量太小,密封效果又不好(一般設(shè)定0.05~0.1之間)。
4、多次插拔容易磨損。
5、硅膠整體過盈配合面積大,反彈力大,摩擦阻力也大,因此硅膠更容易磨損。
6、在高溫或寒冷環(huán)境下密封防漏效果不穩(wěn)定。
7、硅膠膨脹和縮水率比塑膠大的多,硅膠尺寸變化較大,因過盈量相對(duì)較?。?/span>0.05~0.1),在溫差較大環(huán)境中密封效果容易失效。
8、硅膠整體過盈配合,硅膠與配合件相對(duì)作用力較大,在長(zhǎng)時(shí)間壓力下硅膠彈性容易疲勞,導(dǎo)致密封效果失效風(fēng)險(xiǎn)。
B方案優(yōu)點(diǎn):
1、產(chǎn)品組裝容易,密封防漏效果持續(xù)穩(wěn)定。
2、因采用波峰結(jié)構(gòu),硅膠波峰與配合件接觸面積小,摩擦阻力小。
3、因采用波峰結(jié)構(gòu),大大增加了硅膠彈性壓縮空間,硅膠與配合件相對(duì)作用力也小很多。
4、波峰結(jié)構(gòu)硅膠與配合件相對(duì)作用力較小,摩擦阻力小,可大大降低反復(fù)插拔造成的硅膠磨損。
5、波峰結(jié)構(gòu)硅膠彈性壓縮空間大,與配合件相對(duì)作用力較小,大大延長(zhǎng)了硅膠彈性疲勞時(shí)間,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)穩(wěn)定的密封防漏效果。
6、波峰結(jié)構(gòu)硅膠與配合件相對(duì)作用力較小,因此過盈量可適當(dāng)加大(一般設(shè)定0.20~0.45之間)。
7、因過盈量大,可大大緩沖因溫差變化導(dǎo)致硅膠尺寸變化造成的影響,從而大大降低了在溫差較大環(huán)境中密封失效的風(fēng)險(xiǎn)。
綜上所述,B方案幾乎的解決了A方案所有的缺點(diǎn),但B方案本身也有缺點(diǎn),主要以下幾點(diǎn):
1、結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜,模具加工難度較大。
2、為達(dá)到更好的密封防漏效果,一般要設(shè)計(jì)兩個(gè)以上波峰結(jié)構(gòu),因而硅膠部分占用空間較大。
3、在高強(qiáng)度壓力下(10米以下水深壓力),密封效果不如A方案。
從上面分析可看出,兩個(gè)方案各有優(yōu)缺點(diǎn)。但綜合來(lái)看,B方案整體性能優(yōu)于A方案。為充分發(fā)揮B方案的優(yōu)點(diǎn),具體結(jié)構(gòu)尺寸參數(shù)很重要。
下面為大家分享一下我個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)值,如下圖所示:
波峰高度(L)≧0.25MM,波峰寬度(M)≧0.40MM,波峰間隙(N)≧0.50MM,重點(diǎn)是波峰間隙(N)>>波峰寬度(M)。
當(dāng)然,無(wú)論是A方案還是B方案,硅膠原料本身的性能對(duì)電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)的終整體密封性能有很大的影響,建議盡量采用大品牌的液態(tài)硅膠料。
文章來(lái)自于:加熱不燃燒資訊網(wǎng)
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